灌封是环氧树脂的一个重要应用领域，已广泛地用于电子器件制造业，越来越成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。随着应用的扩展，对环氧树脂灌封料的要求也越来越高。

  灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。据中国环氧树脂行业协会介绍，它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，器件的防水、防潮性能。环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化、加热固化2类，从剂型上分有双组分1单组分两类，多组分剂型做为商品由于使用不方便不多见。

常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高、使用方便。缺点是复合物作业黏度大、浸渗性差、适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。加热固化双组分环氧灌封料，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比，突出的优点是所需灌封设备简单、使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小，不足之外是成本较高、材料贮存条件要求严格。

单组分环氧灌封料应满足如下要求：性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业；黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间；灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层；固化放热峰低，固化收缩小；固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小；某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年随电子工业迅猛发展，我国已拥有一支的环氧灌封料研究、开发队伍，生产厂家规模不断壮大，产品商品化程度明显提高，初步形成了门类品种较为齐全的新兴产业。