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电镀用硫酸铜的详解。

文章出处:www.jyt999.com网责任编辑:作者:金元腾化工 张玉群人气:-发表时间:2015-06-04 09:11:56
 
 
  硫酸铜又名明矾蓝矾铜矾,广泛应用于棉及丝织品印染的媒染剂,制造绿色及蓝色颜料,用作杀虫剂,水的杀菌剂,木材防腐剂,鞣革,铜的电镀,电池,雕刻及制造催化剂。同时大量用于有色金属选矿(浮选)工业,船舶油漆工业及其它化工原料的制造.蓝色透明结晶,在干燥空气中渐渐风化。
 
  在早期,硫酸铜电镀都是采用电解铜或无氧铜做阳极,其阳极效率高达100%甚至超过100%,这样造成一系列的问题:槽液中的铜含量不断升高,添加剂消耗加快,槽液中的铜粉和阳极泥增多,阳极利用效率降低,镀层极易产生毛刺和粗糙缺陷。
 
  1954年,美国Neverse等对阳极的研究发现:在阳极中掺入少量的磷,经过一段时间的电解处理(电解产生的阳极黑膜对电镀相当重要,因此建议利用电解拖缸板/假镀板/波浪板在2-3ASD的电流密度下电解4—10小时),铜阳极的表面生成一层黑色的磷膜,主要的成分是磷化铜Cu3P。这层黑膜具有金属导电性,改变了铜阳极溶解过程中的一些反应的步骤,有效克服了上述的一些缺陷,对铜的质量和工艺稳定性起着重要作用。
 
  亚铜离子在阳极作用下氧化成二价铜离子是个慢反应,也可以通过歧化反应生成二价铜离子和单质铜,正如在化学沉铜反应中一样。所生成的铜单质以电泳得方式沉积于镀层中,从而产生铜粉,毛刺,粗糙等。当阳极中加入少量的磷后,经电解处理(或称拖缸)在阳极表面生成一层黑色的磷膜,阳极的溶解过程就发生了一些变化:
 
  1.黑色磷膜对基元反应2有着的催化效果,大大加快了亚铜离子的氧化,使慢反应变成快反应,大大减少槽液中亚铜离子的累积。同时阳极表面的磷膜也可阻止亚铜离子进入槽液,促使其氧化,减少了进入槽液的亚铜离子。标准阳极黑色磷铜膜的导电率为1.5×104Ω-1CM-1,具有金属导电性,不会影响到阳极的导电性,而且磷铜阳极壁春铜阳极的阳极极化小,在Da为1ASD时,含磷0.02---0.05%的铜阳极的阳极电位比无氧铜阳极低50—80mv.黑色阳极磷膜在允许的电流密度下不会造成阳极的钝化。
 
  2.阳极表面的黑色磷膜会使阳极不正常溶解,微小颗粒脱落的现象大大减少,阳极的利用效率大大提高。当阳极采用0.4—1.2ASD电流密度时,阳极上所含磷量与黑膜厚度呈线性关系。在阳极磷含量在0.030—0.075%蚀阳极的利用效率高,阳极黑色磷膜生成的好。
 
  镀液中的亚铜离子主要通过阳极反应和反应4产生的,虽然含量很微小,但只要很少量就可影响镀层质量。亚铜离子进入槽液会对阴极镀层产生如下危害:
 
  1、造成镀层毛刺粗糙,在电镀过程中,铜粉以电泳的方式在阴极镀层上沉积的.在电流密度小,温度高的情况下,阴极电流效率下降,氢离子放电,使酸度下降,水解反应方向向有利铜粉生成的方向进行,毛刺的现象将会加重。
 
  2、亚铜离子同时会造成镀层不光亮,整平性差,镀液混浊等。这也是由于铜粉细密的散布在阴极镀层上面,造成沉积层的致密性差,无光泽。在低电流区,影响更严重。此时补加光剂效果不大,加双氧水除去铜粉,驱赶完全双氧水,补充光剂,地区光亮性和整平性会有所。同时反应会消耗一部分酸,应适当补充些硫酸。
 
  阳极的磷含量国内多为0.3%,国外的研究表明,磷铜阳极中的磷含量达到0.005%以上,既有黑膜形成,但是膜过薄,结合力不好,磷含量过高,黑膜太厚,阳极泥渣太多,阳极溶解性差,导致镀液中铜含量下降。阳极磷含量以0.030---0.075%为佳,佳为0.035—0.070%。国内生产设备和工艺落后,搅拌不均匀,不能保证磷含量均匀分布,通常加大磷含量到0.1--0.3%;国外采用电解或无氧铜和磷铜合金做原料,用中频感应电炉熔炼,原料度高,磷含量容易控制,采用中频感应,磁力搅拌效果好,铜磷熔融搅拌均匀,自动控制,这样制造的铜阳极磷分布均匀,溶解均匀,结晶细致,晶粒细小,阳极利用率高,有利于镀层光滑光亮,减少了毛刺和粗糙缺陷。
 
 
 
 
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